商品編號:DSAJ3I-1900KCZMP
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【C+M超值組】微星 PRO B550M-P WIFI6E 主機板 + AMD Ryzen 7-5800X3D 3.4GHz 8核心處理器

$15,190
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  • 支援CPU ：AM4腳位
  • 記憶體 ：4x DDR4, Maximum Memory Capacity 128GB
  • 顯示輸出：HDMI / DP
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商品詳情

  • RO B550MP B550M-P WIFI is engineered with 40 M2 Frozr oolingFront Type-C and the - 6E solution ready for the Ryzen 5000series processors.HDMI AMDSOCKETAM4B550CORE BUSINESS ELEGANCE6E-Fi 6E SolutionMemory Audio BoostThe Series is tailored to professionals from all walks of life. Thelineup features impressive performance and high quality, while aimingPRO to provide users incredible experience. Users who care aboutproductivity and efficiency can definitely count on the MSI PRO Seriesto assist you with multitasking and increasing efficiency.EZGEN4Lightning Gen 4PRO EZ DIY

    ONE HANDONE STEP ONE GLANCE ONE CLKEZ MOUNTINGMSI motherboards circuitry ensure the case standoff keep out zones are pure and clean Moreover, the protective paint is printed around each screw hole toprevent parts from being scratched or damaged to the motherboardCase standoff keep out zoneCase standoff keep out zAVOID COLLISION NOTIFICATIONKEEP OUT ZONEDOUBLE ESD PROTECTION111111010101010101101010101ULTRA PERFORMANCEPOWER SOLUTIONMEMORYCORE BOOSTPROTECTIONMORE FOR PERFORMANCECore Boost technology combines MSIs premium layout and optimized power design which allows for faster and undistorted current delivery to the CPUat pin-point precision. Not only supporting multi-core CPU, also creating the perfect conditions for your CPU overclocking.PWMICAMDRYZEN

    DESIGNFROZR GUARDFROZR DESIGNFROZR SYNC FROZR CONTROLCOOLING OVERVIEWNETWORKINGSTORAGE EXPANSIONChipset HeatsinkThe chipset heatsink is designed to reducedust and noise and capable of maintaininghigh efficiency of heat dissipationTRILINK

    ERIENTRILINKBIOS6E- 6EHIGH DEFINITION AUDIO PROCESSORHIGH QUALITY AUDIO CAPACITORSHIGH QUALITY AUDIO JACKSISOLATED AUDIO SIGNALDE-POP PROTECTIONRGBWI-FI 6E SOLUTIONAI LAN MANAGERMSIs premium network solution provides incredible data transfer speed for demanding users AUDIOMYSTIC LIGHTBIOS SOFTWAREAUDIO BOOSTISOLATED ANALOGYSTRUCTUREmsiEXPERIENCEAUDIO

  • 最強 DDR 遊戲處理器專追求更高水準效能的玩家打造在AM4系統上盡情享受流暢無阻的遊戲驗與高畫面刷新率表現透過 AMD 3D -Cache 技術,Ryzen™ 800X3D 處理器大幅擴充晶片上快取,讓遊戲資料能更靠近處理器這有助於提供響應更靈敏更流暢的遊戲效能,使其 DDR4 遊戲的極致首選。初代傳奇,重磅回歸。AMD內含 Carbice Ice Pad™ 奈米碳管散熱墊,安裝過程乾淨不凌亂,並能提供持久的散熱性能。AMDRYZENAMDRYZENRYZEN WORLDWARCRAFTMIDNIGHTDIABLOLORD HATREDAMD 效能實驗室於 2023 年11月進行的測試,使用搭載 Ryzen 7 700X3D 處理器8核心32 GB DDR4-300 記憶體Windows 11 ProX570S 主機板Nvidia GeForce RTX 4080開啟 VBS 的測試系統,以搭載 Ryzen 75800X3D 處理器的類似配置系統,比較其在下列遊戲中的效能(最佳效能)Shadow of the Tomb RaiderCyberpunk 2077Red Dead Redemption 2Assassins Creed ValhallaWatch Dogs LegionBorderlands 3FARCRY Grand Theft Auto VGTA5Mount & Blade 2The RiftbreakerDivision 2Forza Horizon 5Dying Light Civilization Hogwarts Legacy、The Witcher 3、Control、Elden Ring。系統製造商可能改變配置,而產生不同的結果-138。AMD 效能實驗室於 2026年4月進行的測試,使用搭載 Ryzen 7 5800X3D 處理器、8 核心、32 GB DDR4-3600 記憶體、Windows 11 Pro、Gigabyte X570 主機板、Nvidia GeForce RTX 5090、VBSON、ReBAR = ON、Carbice Ice Pad 的測試系統,以及搭載 Intel Core19-14900K 處理器、24 核心、Gigabyte B760M 主機板的類似配置系統,比較其在下列遊戲中的效能 (最佳效能)《ARC Raiders、《Anno : Pax Romana、《Assassins Creed Shadows、《Avatar: Frontiers of Pandora、《Baldurs Gate 3、《Battlefield 6、《BlackMyth: Wukong、《Borderlands 4、《Call of Duty: Black Ops 7、 《Clair Obscur: Expedition 33、《Counter-Strike 2、《Cyberpunk 2077》、《Dragon Age: The Veilguard》、《F1 》、《Far Cry 6》、《Final Fantasy 14 Dawntrall》(2024)、《Forza Horizon 5》、《Grand Theft AutoV Enhanced》、《HITMAN 3》、《Hogwarts Legacy》、《Horizon Zero Dawn》、《League of Legends》、《Marvel Rivals》、《Marvels Spider-Man Remastered》、《Metro Exodus》、《Metro Exodus Enhanced Edition》、《Monster Hunter Wilds》、《Shadow of the Tomb Raider》、《Sid Meiers Civilization 》、《Star Wars Outlaws》、《Starfield》、《Tom Clancys Rainbow Six Siege》、《Total War: WARHAMMER 、 40,000: Space Marine 2。系統製造商可能改變配置,而產生不同的結果。R5K- 2026 Advanced Micro Devices, Inc. 保留所有權利。AMD、AMD 箭頭標誌、AMD 3D V-Cache、Ryzen 及其相關組合是 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。本出版物中使用的其他產品名稱僅用於識別目的,可能是其各自所有者的商標。 Carbice Corporation。保留所有權利。 Blizzard Entertainment, Inc. 保留所有權利=World of Warcraft 與Blizzard Entertainment Blizzard Entertainment, Inc 在及/或其他國家/地區的商標或註冊商標。Diablo* 為 Blizzard Entertainment, Inc. 在美國及/或其他國家/地區的商標或註冊商標。

  • AMDAMDAMDRYZENRYZEN RYZEN 5000 SERIES PROCESSORAM4 輝煌傳奇升級一戰封神AMDYRSAMD AM4ANNIVERSARYEDITION

  • 名稱系列系列尺寸外型AMD Ryzent™ 75800X3DRyzenRyzen 5000 Series桌上型電腦盒裝處理器Enthusiast DesktopMarket Segment區域供貨情況全域中國不適用EMEA,, LATAM原代號處理器架構處理器核心VermeerZen 38多執行緒(SMT)執行緒16最大超頻時脈高達 4.5 GHz基本時脈3.4 GHzL1 快取512 KBL2快取4 MBL3 快取預設 TDP96 MB105W處理器核心適用的處理器技術/O 的處理器技術TSM 7nm FinFET12nm (Globalfoundries)處理器運算(CCD)大小74mm²I/O 裸 (IOD) 大小125mm²裸晶數2處理器插槽AM4Supporting ChipsetsX570, X470, B550, B450, A520CPU Boost TechnologyPrecision Boost 2指令集支援的延伸指令集AES, AMDV,AVX,AVX2, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64散熱解決方案(PIB)未隨附Recommended CoolerLiquid cooler recommended for optimal performance最高工作溫度(Tjmax)90C推出日期4/20/2022*作業系統支援Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10-64-Bit Edition, RHEL x8664-Bit, Ubuntu x86 64-Bit連線Native USB 3.2 Gen 2(10Gbps)Native USB 3.2 Gen 1 (5Gbps)0Native USB 2.0 (480Mbps)0原生SATA 連接埠2PCI Express® Version 4.0原生 PCle®通道(總共可用)24,20Additional Usable PCle Lanes X570 16x Gen4from MotherboardX4702x Gen 3, 8x Gen 2NVMe 支援Boot, RAIDO,RAID1, RAID10系統記憶體類型DDR4記憶體通道數2最大記憶體128GB系統記憶體類型UDIMM最高記憶體速度2x1R DDR4-3200支援ECC顯示卡功能2x2R DDR4-32004x1R DDR4-29334x2R DDR4-2667Yes (Requires mobo support)顯示卡型號需要獨立顯示卡產品 ID產品 ID 盒裝100-100000651POF產品 ID 散裝100-000000651主要功能受支援的技術AMD 3D V-Cache™ Technology, Windows® 11 Gaming, AMDRyzen™ VR-Ready Premium

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