商品編號:DSAJ3F-1900KEUWN
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【C+M超值組】微星 PRO B760M-A WIFI DDR4 主機板 + Intel Core i5-12400F 中央處理器 盒裝

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  • 支援 LGA 1700 插槽的 Intel® Core ™ 第 14/13/12 代處理器
  • 4x DDR4，最大記憶體容量 128GB
  • mATX 243.84mmx243.84mm
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商品詳情

  • 加入片2.5G網路能方案全新一代SERIESPRO B760MA WIFI DDR4PROB760M-A WIFI DDR4 有多項貼心彈性設計以及搭載 DDR4 Wi-Fi 解決方案大幅提升工作效率PRO 商務系列獨家技術Memory BoostM.2 Shield FrozrLightning Gen 4-總覽完善風扇控制水冷供電解決方案總覽友善設計HARDWARE-EXPANSION記憶體 軟體PERFORI音效MYSTIC LIGHT網路連線CONNEC散熱片設計MSI 加大散熱片尺寸確保在高負載環境下仍保有該有的性能表現2 M.2 Shield Frozr讓 M.2 SSD 運作更快的時候也不降速保護資料安全厚實 VRM 散熱片VRM 散熱片覆蓋上方 MOS有助於散熱 7W/mK 散熱 choke 散熱高品質 7W/mK MOSFET 散熱和並附加 choke 散熱確保所有核心以高性能運行組散熱片晶片組散熱片主要是為了減少灰塵和噪音而設計同時還能擁有高效率的散熱表現LIGHTNING GEN 4 PCI-E儲存搭載鋼鐵裝甲的 LIGHTNING GEN 4 PCI-ELIGHTNING GEN 4PCI-E提供x16插槽介面頻寬可達到 64 GB/s是上一代速度的兩倍。AUDIO BOOST高清晰度音頻高品質音效電容AUDIO BOOSTUSB STEEL ARMOR硬體性能強化焊接點主機板上增加多處焊點進行強化以支撐沉重的顯示卡。連接性高品質音效接頭AUDIO 線路獨立區域DE-POP 保護機制AUDIOBOOSTPROB760M-A WIFI DDR4支援LGA 1700 腳位的第12代/第 13 代Intel Core™ Pentium ® Gold 和Celeron® 處理器 支援DDR4 記憶體雙通道DDR45333+MHz (OC) 強化供電設計:12+1 Duet Rail 電源系統採用P-PAK-pin + 4-pin CPU 電源連接埠Core BoostMemory Boost 優質散熱解決方案:搭載導熱管的散熱片加大、使用7W/mk的MOSFET 散熱墊、擁有額外電容的散熱墊和 M.2 Shield Frozr,打造高性能和不間斷遊戲體驗的系統。 高品質 PCB:6PCB 採用2oz 厚度銅和伺服器等級料件 閃電極速遊戲體驗:PCle4.0插槽、Lightning Gen 4 x4 M.2 Intel Turbo USB 3.2 Gen 2: Turbo USB採用 Intel USB 3.2 Gen2 控制器,確保USB具有更高速且穩定的傳輸速度 2.5G LAN 和 Wi-Fi 6E 解決方案:針對專業工作者與娛樂創作者需求,升級網路解決方案,提供更安全、穩定、快速的連線體驗。• AUDIO BOOST:讓您的耳朵沉浸在錄音室等級的音效品質。

  • 關鍵元件產品系列代號垂直區段處理器編號狀態推出日期光刻使用條件建議客戶價格12th Generation ore Processors產品原名 Alder LakeDesktopi5-12400FLaunchedQ122Intel 7PC/Client/Tablet$167.00輸出規格CPU 規格核心數量# of Performance-cores# of Efficient-cores執行緒數量最大超頻?660124.40 GHzPerformance-core Max Turbo FrequencyPerformance-core Base Frequency4.40 GHz2.50GHz18 MB Intel® Smart Cache快取記憶體?Total L2 Cache7.5 MBProcessor Base Power65 WMaximum Turbo Power117 W補充資訊提供嵌入式選項 ?記憶體規格最大記憶體大小(取決於記憶體類型(?記憶體類型(?最大記憶體通道數量(?最大記憶體頻寬(?)128 GBUp to DDR5 4800 MT/sUp to DDR4 3200 MT/s276.8 GB/s擴充選擇Direct Media Interface (DMI) RevisionMax # of DMI Lanes可延展性4.08PCI Express 修訂版(?PCI Express 設定(?)PCI Express 線道數量上限(?)封裝規格最大 CPU 配置 Only5.0 and 4.0Up to 1x16+4, 2x8+420PCG 2020C1散熱解決方案規格(?)TJUNCTION ?封裝大小進階技術Intel® 高斯和類神經加速器(?)Intel® Thread DirectorIntel® Deep Learning Boost ?可支援 Intel® Optane™ 記憶體 (?)Intel® Speed Shift 技術(?)Intel® 渦輪加速 Max 技術 3.0 ?Intel® 渦輪加速技術(?)100C45.0 mm x 37.5 mm2.0Intel® 超執行緒技術(?)Intel® 虛擬化技術(VT-x) (?適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) * (?Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) * (?)Intel® ?指令集(?指令集擴充(閒置狀態(?64-bitIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2進階 Intel SpeedStep® 技術(?)溫度監測技術(?Intel® Volume Management Device (VMD)?)安全性與可靠性Intel® AES 新增指令(?安全金鑰(?)Intel® OS Guard執行禁用位元*Intel® Boot Guard (?)模式型直行控至(MBE)?Intel® 控制流強制技術(?)

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